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高通和格芯签署长期制造协议

摘要: 在美国《芯片与科学法案》(chip and Science Act 通过后,高通(QCOM.US 和格芯(GFS.US 8月8日...

在美国《芯片与科学法案》(chip and Science Act)通过后,高通(QCOM.US)和格芯(GFS.US)8月8日(周一)宣布,双方签署一项长期制造协议,延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。

两家公司表示,他们将把目前的制造协议增加一倍以上,以“确保(芯片)晶圆供应和支持美国制造的承诺”。该交易涉及扩大格芯位于纽约马耳他的芯片制造工厂的产能。

美国参众两院都在7月底通过了《芯片与科学法案》,预计美国总统拜登本周将签署该法案,使之成为法律。

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